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Versum 將參展 IITC-MAM 2019 大會

與 Versum 的技術專家一起參加 IEEE 國際互連技術大會 (IITC 2019) 和高級金屬化材料會議 (MAM 2019) 合併活動將於 2019 年 6 月 3–6 日在比利時布魯塞爾的 Radisson Blu Royal Hotel(皇家麗笙酒店)舉行。

Versum 很高興成為 IITC 的贊助商,IITC 是互連技術的頂級盛會,致力於用於 ULSI IC 應用和 MAM 的先進金屬化和 3D 整合、材料特性的發展以及互連和矽化物材料的相互作用。

Anupama「Anu」 Mallikarjunan 博士和 Versum 平坦化與高級沉積材料技術團隊的同事對「實現低介電質有機矽酸鹽玻璃薄膜穩健平坦化的研磨液設計」的投稿可在 6 月 4 日 16:00–18:00 閱讀。學術海報將介紹低介電質有機矽酸鹽玻璃 (OSG) 薄膜正在擴展到新的 IC 器件架構中,且 CMP 要求範圍很廣(從高選擇性到非選擇性拋光,低拋光速率到高拋光速率)。在本論文中,首先重點介紹了 OSG 薄膜特性(體積和表面)與其平坦化回應之間的關係,尤其是去除率 (RR)。使用先進的阻擋層研磨液拋光了八個 OSG 薄膜。這些膜的碳含量為 8 到 24%,納米壓痕彈性模量為 5.5 到 21.8 GPa。觀察到 RR 與批量化學鍵合結構之間存在反比關係(Si(CH3)x/SiOx 峰值區域比透過透射紅外光譜測量確定)。此外,OSG 薄膜的拋光後表面自由能(從水和二碘甲烷接觸角測量)僅與薄膜的 Si(CH3)x/SiOx 比成系統性地變化。基於上述知識,配製新研磨液並以相似的速率平坦化所有 OSG 薄膜。這種研磨液更適合堅固製造的環境,因為去除不受 OSG 薄膜成分差異的影響。

Versum 展台的參觀者將瞭解該公司在平坦化和先進材料沉積方面的最新創新和解決方案。

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