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Dynasolve 檔案

Dynasolve FS8320 用於晶圓級包裝的半水相狀去焊劑 Dynasolve FS8320 是一種半水相狀去焊劑,旨在有效地去除焙乾的溶劑基礎型的助焊劑殘留物。它是在倒裝凸塊工藝之後從晶圓中去除助焊劑殘留物的絕佳選擇。DyNasolve FS8320 對所有焊接類型都非常安全,包括無鉛、高鉛和共熔焊接。它還可用於去除錯印的光阻。  

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Dynasolve CU-7 固化聚醯亞胺清洗溶劑 Dynasolve CU-7 是一種配方劑,用於去除固化的聚醯亞胺材料。它可用於工業和電子應用。它還廣泛用於光纖產業。

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Dynaloy 產品組合現已在 VersumMaterials.com 上發佈 亞利桑那州坦佩,2018 年 8 月 23 日—Versum Materials, Inc. (紐約證券交易所交易代碼:VSM)是半導體產業的全球領先材料供應商,今天宣佈已在公司網站 (www.versummaterials.com) 上擴充了其產品組合的內容,新增了 Dynaloy 產品線。Versum 於 2017 年 8 月收購了 Dynaloy。Dynaloy 產品組合包括適用於半導體產業的配方清潔解決方案以及特種化學品……

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Dynasolve™ 219 固化有機矽材料去除劑 Dynasolve 219 固化有機矽材料去除劑用於溶解固化的有機矽材料,開發用於由於接觸表面積更小而需要更好的滲透溶劑的情況。該產品的極低表面張力允許在臨時粘合應用中滲透和去除矽樹脂。

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Dynasolve 模具清潔劑 1000 氨基甲酸乙酯模具清洗溶劑 Dynasolve 模具清潔劑 1000 氨基甲酸乙酯模具清洗溶劑是一種配方清洗溶劑,用於氨基甲酸乙酯模塑產業,可從模具中去除固化的氨基甲酸乙酯,留下矽基脫模劑層。

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Dynasolve CU-9 固化氨基甲酸乙酯清洗溶劑 Dynasolve CU-9 固化氨基甲酸乙酯清洗溶劑是一種配方溶劑,用於去除氨基甲酸乙酯模具和工具中堆積的矽脫模劑和固化氨基甲酸乙酯。

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Dynasolve ISO 中和劑液體異氰酸酯清洗溶劑 Dynasolve ISO 中和劑液體異氰酸酯清洗溶劑是 Dynaloy 氨基甲酸乙酯清洗溶劑的配套產品。在用 Dynaloy CU-6 清洗系統之前,它用於去除氨基甲酸乙酯加工設備中任何多餘的液體異氰酸酯

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Dynaloy™ 536 低成本環氧樹脂銀/銅焊料 Dynaloy 536 低成本環氧樹脂銀/銅焊料是一種雙組分、室溫固化、鍍銀、充銅環氧樹脂,具有優異的粘合性和良好的導電性。鈍化的銅在有機載體中沒有活性,因此表現出良好的儲存穩定性。它在應用薄膜中也非常穩定,確保在使用過程中保持塗層的良好導電性。

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Dynasolve 699 固化丙烯酸清洗溶劑 Dynasolve 699 固化丙烯酸清洗溶劑是一種配方溶劑,用於去除電子和工業應用中的丙烯酸和甲基丙烯酸酯材料。

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Dynasolve 700 系列 – 711、715、750、760 固化聚合物清洗溶劑 Dynasolve 700 系列溶劑是活性配方溶劑,用於去除酸酐固化的環氧樹脂、氨基甲酸乙酯和矽。溶劑用於工業和電子應用。這四種產品在鋁效能、溶劑 NMP 的存在性以及 REACH 合規性方面有所不同(更多資訊請參見資料表)。

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