打開行動導航

先進封裝

新的挑戰需要新的解決方案

信賴先進封裝領域久經驗證的領先企業

電子組裝和封裝產業(印刷電路板組裝)正在不斷調整,以滿足半導體產品最新世代的要求。更小的晶片尺寸、2.5D 和 3D TSV矽穿孔垂直通道封裝 (TSV packaging),僅僅是已經出現的改變中數個例子。隨著這些改變所帶來了挑戰 - 我們可以幫忙提供解決的方案。

全新的先進設計和新興技術,是第一次就實現完美焊點的關鍵所在。我們可以幫助您優化回流焊接、波峰焊接和選擇性焊接製程,從而實現:

  • 擁有更多時間在生產上/ 生產率提升
  • 改善擁有成本
  • 整體降低缺陷 - 短缺、拉尖
  • 廢料/材料使用更少

讓我們將廣泛的先進封裝經驗,提供您一個可行的方案。我們有設備、有技術和可靠的氣體供應,可以為您的電子封裝和組裝要求提供完整解決方案。我們之所以成為全球主要的供應商,是因為我們有深厚專業度。

半導體/IC 測試,組裝與封裝

要讓矽晶片矽晶圓或積體電路運轉,就需要連接到它可以控制或下達指令的系統。積體電路組件將實現積體電路的連接,讓晶片和系統之間傳輸電流和資訊。這些功能就需要將晶片連接到封裝,或者直接連接到印刷電路。晶片和封裝或印刷電路板之間的連接,是透過銲線接合或覆晶封裝達成的。我們的專長、技術和氣體供應優勢可以提高利潤和執行時間、降低缺陷、降低積體電路板組裝和測試流程的總擁有成本。

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