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Dynasolve FS8320 用於晶圓級包裝的半水相狀去焊劑

半導體材料

Dynasolve FS8320 是一種半水相狀去焊劑,旨在有效地去除焙乾的溶劑基礎型的助焊劑殘留物。它是在倒裝凸塊工藝之後從晶圓中去除助焊劑殘留物的絕佳選擇。DyNasolve FS8320 對所有焊接類型都非常安全,包括無鉛、高鉛和共熔焊接。它還可用於去除錯印的光阻。

 

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