打開行動導航

先進材料

PH3(磷化氫)ION-X® 摻雜劑氣體儲存和供應系統 Versum Materials 和 NuMat Technologies 宣佈成立全球聯盟,為我們全球的客戶提供 ION-X 低於大氣壓的摻雜劑氣體儲存和供應系統解決方案。使用 ION-X 用於安全儲存和供應砷烷、磷烷和三氟化硼等低於大氣壓的摻雜劑氣體。ION-X® 憑藉其金屬有機框架 (MOF),可在低於大氣層的情況下,選擇性吸附、儲存和安全供應超高純度氣體。

瀏覽產品

富含同位素的 BF3 (三氟化硼)ION-X® 摻雜劑氣體儲存和供應系統 Versum Materials 和 NuMat Technologies 宣佈成立全球聯盟,為我們全球的客戶提供 ION-X 低於大氣壓的摻雜劑氣體儲存和供應系統解決方案。使用 ION-X 用於安全儲存和供應砷烷、磷烷和三氟化硼等低於大氣壓的摻雜劑氣體。ION-X® 憑藉其金屬有機框架 (MOF),可在低於大氣層的情況下,選擇性吸附、儲存和安全供應超高純度氣體。

瀏覽產品

AsH3 (砷化氫)ION-X® 摻雜劑氣體儲存和供應系統 Versum Materials 和 NuMat Technologies 宣佈成立全球聯盟,為我們全球的客戶提供 ION-X 低於大氣壓的摻雜劑氣體儲存和供應系統解決方案。

瀏覽產品

亞磷酸三甲酯 亞磷酸三甲酯(TMPI)是一種液相磷源,與TEOS等矽源一起用於 PSG 和 BPSG 應用中摻雜 SiO2。

瀏覽產品

Semiconductor 級 三甲基矽烷 (3MS) 半導體級三甲基矽烷(99.995%)是我們針對低介電係數半導體應用的高純度產品。三甲基矽烷是無色,無味,高度易燃的氣體。

瀏覽產品

電子級 二氟化氙 (XeF2) 二氟化氙(XeF2)是微機電市場中使用的高選擇性等向性蝕刻氣體。Versum Materials 提供穩定,低成本的 XeF2 產品。

瀏覽產品

釔(Y)前驅物 氧化釔(Y)在高介電系數製程中用作其它高介電系數膜(例如的HfO 2)上的覆蓋層,或用作高介電系數(例如氧化鋯)的晶體形式穩定劑。

瀏覽產品

磷酸三甲酯 磷酸三甲酯 (TMPO) 是一種液相磷源,用於在半導體應用中沉積 PSG 和 BPSG 膜。TMPO是一種高純度液相前驅物,用於生產高品質介電質膜。

瀏覽產品

碲前驅物 Versum Materials 提供一系列先進的鍺(Ge)、銻(Sb)和碲(Te)前驅物,用於相變合金(如GST)薄膜沉積。這些前驅物是揮發性液體,適於在適度溫度下直接蒸發。

瀏覽產品

原矽酸四乙酯 (TEOS) 原矽酸四乙酯(TEOS)用作半導體矽源,用於摻雜和未摻雜的二氧化矽膜的薄膜沉積。用作矽烷和其自燃矽源的替代品。

瀏覽產品

Choose Your Location
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software