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UR-AWAY FL UR-Away FL is a formulated solvent for the sprayfoam industry. It used for flushing and removal of uncured urethane materials, including polyurethane foams, reactive hot melts, and other urethane-based materials.

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Dynasolve FS8320 用於晶圓級包裝的半水相狀去焊劑 Dynasolve FS8320 是一種半水相狀去焊劑,旨在有效地去除焙乾的溶劑基礎型的助焊劑殘留物。它是在倒裝凸塊工藝之後從晶圓中去除助焊劑殘留物的絕佳選擇。DyNasolve FS8320 對所有焊接類型都非常安全,包括無鉛、高鉛和共熔焊接。它還可用於去除錯印的光阻。  

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Dynasolve CU-7 固化聚醯亞胺清洗溶劑 Dynasolve CU-7 是一種配方劑,用於去除固化的聚醯亞胺材料。它可用於工業和電子應用。它還廣泛用於光纖產業。

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Dynastrip™ DL88 多功能光刻膠去除劑 DynaStrip DL88 是一款獨特配方的光刻膠去除產品,專為晶片級封裝 (WLP) 應用而設計,其中包括倒裝晶片凸點電極、再分配和晶片級 CSP。

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Flipstrip 多功能光刻膠去除劑 FlipStrip 是一種獨特配方的化學品,專門用於去除用於倒裝晶片凸點電極應用的加工過的光刻膠。它在電鍍焊料和原位粘貼工藝中都有效。

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Dynastrip™ AP7900A 多功能光刻膠去除劑 Dynastrip AP7900A 多功能光刻膠去除劑是一款獨特配方的光刻膠去除劑,專門設計用於剝離晶片級封裝 (WLP) 應用(包括無鉛焊料凸點電極、µ 凸點電極和銅柱工藝)中使用的厚抗蝕劑。

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Dynastrip™ 7700 多功能光刻膠去除劑 Dynastrip 7700 是一款獨特配方的光刻膠去除劑,專門設計用於去除晶片級包裝 (WLP)(包括無鉛焊料凸點電極、m 凸點電極和銅柱工藝)中使用的厚抗蝕劑(乾膜或液體)。

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Dynasolve™ 219 固化有機矽材料去除劑 Dynasolve 219 固化有機矽材料去除劑用於溶解固化的有機矽材料,開發用於由於接觸表面積更小而需要更好的滲透溶劑的情況。該產品的極低表面張力允許在臨時粘合應用中滲透和去除矽樹脂。

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Dynasolve™ Pi4310 Polyimide Remover Dynasolve Pi4310 聚醯亞胺去除劑是一種獨特配方的化學品,專門用於在各種需要在晶圓級封裝 (WLP) 應用中進行返工的工藝階段去除聚醯亞胺。

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Dynastrip™ DL9150B 無 TMAH 多用途光刻膠和刻蝕後殘留物去除劑 Dynastrip DL9150B 不含四甲基氫氧化銨 (TMAH) 的多功能光刻膠和刻蝕後殘留物去除劑是一種不含 TMAH 的配方溶液,專門設計用於去除加工過的光刻膠和矽刻蝕後殘留物。它能有效地去除矽刻蝕工藝(Bosch 工藝)中的正性或負性(液體或乾燥)光刻膠或有機金屬化合物殘餘物。

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