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Deuterium VLSI Deuterium VLSI (99.999%) is a high purity grade for semiconductor and optical fiber applications. Deuterium (D2) is a colorless, odorless, flammable, compressed gas.

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UR-AWAY FL UR-Away FL is a formulated solvent for the sprayfoam industry. It used for flushing and removal of uncured urethane materials, including polyurethane foams, reactive hot melts, and other urethane-based materials.

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Dynasolve FS8320 用於晶圓級包裝的半水相狀去焊劑 Dynasolve FS8320 是一種半水相狀去焊劑,旨在有效地去除焙乾的溶劑基礎型的助焊劑殘留物。它是在倒裝凸塊工藝之後從晶圓中去除助焊劑殘留物的絕佳選擇。DyNasolve FS8320 對所有焊接類型都非常安全,包括無鉛、高鉛和共熔焊接。它還可用於去除錯印的光阻。  

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Dynasolve CU-7 固化聚醯亞胺清洗溶劑 Dynasolve CU-7 是一種配方劑,用於去除固化的聚醯亞胺材料。它可用於工業和電子應用。它還廣泛用於光纖產業。

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GASGUARD® AP11 控制器自動恢復/自動重新啟動 自動恢復系統 (ARS) 主要目標是在意外事件中維持安全的氣體供應。保持製程氣體系統運作或返回至原始設定;不會覆蓋安全警報。GASGUARD AP11 是唯一具有第二微處理器作為標準設備的市售控制器,配備 ARS 功能。  

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GASGUARD® BulkGuard™ 大宗氣體系統 Versum Materials 新型大宗氣體系統:GasGuard® BulkGuard 大宗氣體系統可提供最高的安全性和可靠性(100% 正常運作時間)、更低的使用者成本、與許多氣體的相容性和靈活的來源、流速可擴展性為最高 1000 slpm 和其他優勢。它提供最先進的全廠熱源,控制在供應到工具之前需要加熱的電子特殊氣體。Versum……

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Dynastrip™ DL88 多功能光刻膠去除劑 DynaStrip DL88 是一款獨特配方的光刻膠去除產品,專為晶片級封裝 (WLP) 應用而設計,其中包括倒裝晶片凸點電極、再分配和晶片級 CSP。

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Flipstrip 多功能光刻膠去除劑 FlipStrip 是一種獨特配方的化學品,專門用於去除用於倒裝晶片凸點電極應用的加工過的光刻膠。它在電鍍焊料和原位粘貼工藝中都有效。

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Dynastrip™ AP7900A 多功能光刻膠去除劑 Dynastrip AP7900A 多功能光刻膠去除劑是一款獨特配方的光刻膠去除劑,專門設計用於剝離晶片級封裝 (WLP) 應用(包括無鉛焊料凸點電極、µ 凸點電極和銅柱工藝)中使用的厚抗蝕劑。

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Dynastrip™ 7700 多功能光刻膠去除劑 Dynastrip 7700 是一款獨特配方的光刻膠去除劑,專門設計用於去除晶片級包裝 (WLP)(包括無鉛焊料凸點電極、m 凸點電極和銅柱工藝)中使用的厚抗蝕劑(乾膜或液體)。

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