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Airopak® F2/N2 10% 氟氮混合物 – 商業等級 Versum Materials 作為世界領先的 Airopak® 氟氣混合物供應商,擁有悠久的歷史,其產品可用於塑膠和含氟聚合物的表面改性。Airopak F2/N2 混合物可產生阻擋層性質或改變經處理的塑膠表面的表面活化。Versum Materials 在全球提供裝在氣瓶和散裝管拖車中的 10% 和 20% 氟氮 (F2/N2) 氣體混合物。我們專業的技術......

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Airopak® F2/N2 20% 氟氮混合物 – 商業等級 Versum Materials 作為世界領先的 Airopak® 氟氣混合物供應商,擁有悠久的歷史,其產品可用於塑膠和含氟聚合物的表面改性。Airopak F2/N2 氟/氮混合物可產生阻擋層性質或改變經處理的塑膠表面的表面活化。Versum Materials 在全球提供裝在氣瓶和散裝管拖車中的 10% 和 20% F2/N2 氟氮氣體混合物。我們的專家......

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六氟化鎢半導體 半導體級 (99.9%) 六氟化鎢 (WF6) 是一種具有毒性、腐蝕性的無味液化氣體。

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Semiconductor 級 三甲基矽烷 (3MS) 半導體級三甲基矽烷(99.995%)是我們針對低介電係數半導體應用的高純度產品。三甲基矽烷是無色,無味,高度易燃的氣體。

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Megaclass 級 六氟化鎢 (WF6) Megaclass 級(99.9995%),六氟化鎢(WF 6)是我們具有全金屬分析的最高純度等級產品,可用於矽半導體金屬薄膜製程之應用。六氟化鎢是一種具有毒性,腐蝕性的無味液化性氣體。

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釔(Y)前驅物 氧化釔(Y)在高介電系數製程中用作其它高介電系數膜(例如的HfO 2)上的覆蓋層,或用作高介電系數(例如氧化鋯)的晶體形式穩定劑。

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VLSI級 四氟化矽 四氟化矽 (SiF4) 是一種氟源,用於需要控制氟濃度形成低介電係數膜的製程。

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鍶前驅物 Versum Materials 提供一系列用於超高 K STO(鈦酸鍶)薄膜沉積的鍶(Sr)前驅物。這些前驅物包括用於直接蒸發的純化合物和用於通過合適的蒸發器直接注射液體的配製混合物。

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碲前驅物 Versum Materials 提供一系列先進的鍺(Ge)、銻(Sb)和碲(Te)前驅物,用於相變合金(如GST)薄膜沉積。這些前驅物是揮發性液體,適於在適度溫度下直接蒸發。

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原矽酸四乙酯 (TEOS) 原矽酸四乙酯(TEOS)用作半導體矽源,用於摻雜和未摻雜的二氧化矽膜的薄膜沉積。用作矽烷和其自燃矽源的替代品。

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